博通(Broadcom)新推出一款單芯片藍牙(Bluetooth)2.1+EDR方案BCM2070，該組件采65nmCMOS制程與BroadcomSmartAudio音效與語音強化技術，過去，SmartAudio僅被運用在無線耳機上，現(xiàn)在則被用來改善手機的使用壽命和音頻品質。

    BCM2070單芯片整合了高效能的2.4GHz’Class1’藍牙射頻功能，支持2.1+EDR，只需使用小于25mm2的電路板設計空間；此外，它也比其它藍牙方案節(jié)省高于四成的功耗需求。    

    Broadcom同時為BCM2070導入新的RF射頻架構技術。此架構有助于改善接收靈敏度和傳送的輸出功率，進而確保行動電話與耳機產(chǎn)品之間有更佳的連結性。由于支持先進的A2DP藍牙規(guī)格，新款芯片能讓多個使用者同時收聽串流的立體聲音樂。    

    BCM2070中的音頻強化技術包括Broadcom獨特的遺失封包補償(packetlossconcealment，PLC)技術，它能重塑音頻串流，為遺失資料封包做補償，進而提供更清晰的數(shù)字語音通訊效果。