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信息詳情
系統(tǒng)級(jí)芯片掀開(kāi)半導(dǎo)體市場(chǎng)美麗新世界
采用系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì)方法開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體解決方案,對(duì)于未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大,特別是ASIC市場(chǎng)。SemicoResearch預(yù)測(cè),2007年SoC市場(chǎng)年收入約374億美元,到2012年將成長(zhǎng)為超過(guò)560億美元,年復(fù)合增長(zhǎng)率接近9%。
SemicoResearch高級(jí)分析師RichWawrzyniak表示,“就在幾年前,SoC市場(chǎng)曾經(jīng)被當(dāng)作ASIC設(shè)計(jì)的“美麗新世界(ABraveNewWorld)”,這種高超的設(shè)計(jì)技術(shù)水平受到很多公司親睞,F(xiàn)在,市場(chǎng)已經(jīng)從單芯片SoC概念發(fā)展到單芯片多系統(tǒng)水平,成為用于創(chuàng)新者的新世界(ABraverNewWorld)!
這種現(xiàn)象還只是“冰山一角”,不遠(yuǎn)的將來(lái),在單個(gè)芯片中集成數(shù)10顆CPU內(nèi)核也不是夢(mèng)想。事實(shí)上,現(xiàn)在已經(jīng)有一些實(shí)例。
Semico相信,未來(lái)幾年內(nèi)存和邏輯部分將進(jìn)入芯片中。這種觀點(diǎn)代表了當(dāng)前SoC設(shè)計(jì)發(fā)展的趨勢(shì),即在芯片中使用嵌入式內(nèi)存和邏輯部分。預(yù)計(jì)到2012年,內(nèi)存平均占據(jù)大約60%的SoC芯片區(qū)域。從短期和中期看,多核CPU和DSP將是器件發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)前來(lái)說(shuō),充分利用現(xiàn)有65nm所有晶體管的潛能比進(jìn)入45nm更重要。
一如既往,市場(chǎng)需求將決定產(chǎn)品在市場(chǎng)中是否具有競(jìng)爭(zhēng)性,以及能否為市場(chǎng)所接受。長(zhǎng)期來(lái)說(shuō),市場(chǎng)壓力可以解決大部分新邏輯與邏輯重用的矛盾,技術(shù)在這時(shí)候通常不是扮演最重要角色。
SemicoResearch高級(jí)分析師RichWawrzyniak表示,“就在幾年前,SoC市場(chǎng)曾經(jīng)被當(dāng)作ASIC設(shè)計(jì)的“美麗新世界(ABraveNewWorld)”,這種高超的設(shè)計(jì)技術(shù)水平受到很多公司親睞,F(xiàn)在,市場(chǎng)已經(jīng)從單芯片SoC概念發(fā)展到單芯片多系統(tǒng)水平,成為用于創(chuàng)新者的新世界(ABraverNewWorld)!
這種現(xiàn)象還只是“冰山一角”,不遠(yuǎn)的將來(lái),在單個(gè)芯片中集成數(shù)10顆CPU內(nèi)核也不是夢(mèng)想。事實(shí)上,現(xiàn)在已經(jīng)有一些實(shí)例。
Semico相信,未來(lái)幾年內(nèi)存和邏輯部分將進(jìn)入芯片中。這種觀點(diǎn)代表了當(dāng)前SoC設(shè)計(jì)發(fā)展的趨勢(shì),即在芯片中使用嵌入式內(nèi)存和邏輯部分。預(yù)計(jì)到2012年,內(nèi)存平均占據(jù)大約60%的SoC芯片區(qū)域。從短期和中期看,多核CPU和DSP將是器件發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)前來(lái)說(shuō),充分利用現(xiàn)有65nm所有晶體管的潛能比進(jìn)入45nm更重要。
一如既往,市場(chǎng)需求將決定產(chǎn)品在市場(chǎng)中是否具有競(jìng)爭(zhēng)性,以及能否為市場(chǎng)所接受。長(zhǎng)期來(lái)說(shuō),市場(chǎng)壓力可以解決大部分新邏輯與邏輯重用的矛盾,技術(shù)在這時(shí)候通常不是扮演最重要角色。
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